檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "技術".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="化學機械拋光"
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隨著科技日新月異，積體電路日漸變小以及隨著電子元件尺寸的微小化，封裝技術中三維整合電路利用晶體的堆疊方式達到封裝尺寸微小化之目的。而製程中必須透過Sn銲料將電子元件以及待組裝之基板互相連接在一起，在…
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化學機械平坦化 (Chemical-Mechanical Planarization/Polishing, CMP)為半導體製造製程之一，隨著線寬持續往奈米等級發展，每層電路的平坦度變的格外重要，C…
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隨著電子電力系統需求的規格逐年提升，碳化矽（Silicon Carbide, SiC）被視為未來高功率元件的理想材料，但因SiC本身的高硬度及高抗化學性，使其在化學機械拋光（Chemical Mec…